MÁY RỬA SÓNG SIÊU ÂM ULTRATECH
Giải pháp làm sạch mạch in PCB
Tư vấn giải pháp dây chuyền tự động hóa trong ngành công nghiệp sản xuất PCB, cung cấp thiết bị & sản xuất OEM/ODM theo yêu cầu.
Nhu cầu sử dụng bể rửa sóng siêu âm để làm sạch PCB ngày càng tăng cao, xuất phát từ yêu cầu đảm bảo độ sạch, độ tin cậy, và tuổi thọ của sản phẩm điện tử trong cả sản xuất và bảo trì. Đây là một giải pháp làm sạch hiệu quả, tiết kiệm và hiện đại, phù hợp với xu hướng phát triển công nghiệp điện tử ngày nay.
Kích thước PCB phổ biến 50×50mm đến 150×150mm, sử bể dụng dung tích 2–6L, tần số 40KHz, kích thước bể khoảng 150×135×100mm đến 300×150×150mm.
Kích thước PCB phổ biến 150×150mm đến 250×200mm, sử bể dụng dung tích 6–10L, tần số 40KHz, kích thước bể khoảng 300×240×150mm.
Kích thước PCB phổ biến 1250×200mm đến 350×250mm, sử bể dụng dung tích 10–30L, tần số 40KHz, kích thước bể khoảng 400×300×200 đến 500×300×250.
Kích thước PCB phổ biến 300×300mm đến >500×500, sử bể dụng dung tích >25L, tần số 40KHz, kích thước bể khoảng 600×400×300mm đến >700×500×400mm.
Việc lựa chọn kích thước bể rửa siêu âm để rửa bảng mạch in (PCB) phụ thuộc vào kích thước PCB, số lượng cần rửa mỗi mẻ, và mục đích sử dụng (sửa chữa hay sản xuất). Dưới đây là hướng dẫn chi tiết giúp bạn chọn đúng kích thước bể phù hợp:
Tiêu chí | Sóng siêu âm | Cọ thủ công | Phun áp lực | Máy rửa tự động | Hơi nước/khí nóng |
---|---|---|---|---|---|
Hiệu quả làm sạch | ⭐⭐⭐⭐ (rất cao, sạch sâu mọi khe nhỏ) | ⭐⭐ (phụ thuộc kỹ thuật người làm) | ⭐⭐⭐ (khá sạch, nhưng không tới khe nhỏ) | ⭐⭐⭐⭐ (ổn định, đồng đều toàn diện) | ⭐ (chỉ làm sạch bề mặt) |
Khả năng làm sạch khe hẹp / dưới linh kiện | ⭐⭐⭐⭐ | ⭐ (khó tiếp cận) | ⭐⭐ (có thể nếu áp lực đủ) | ⭐⭐⭐⭐ | ❌ (không tiếp cận được) |
Tác động đến linh kiện | ⭐⭐⭐⭐ (an toàn nếu dùng đúng tần số) | ⭐⭐ (dễ trầy mạch nếu chà mạnh) | ⭐⭐ (có thể làm hư linh kiện mỏng manh) | ⭐⭐⭐⭐ (an toàn với mạch dán) | ⭐⭐⭐ (an toàn nhưng không hiệu quả) |
Tốc độ làm sạch | ⭐⭐⭐ (vài phút / mẻ) | ⭐ (rất chậm, thủ công) | ⭐⭐ (nhanh nhưng cần thao tác liên tục) | ⭐⭐⭐⭐ (có thể làm hàng loạt nhanh) | ⭐⭐ (nhanh nhưng không sạch sâu) |
Chi phí đầu tư thiết bị | ⭐⭐ (trung bình – cao) | ⭐⭐⭐⭐ (thấp, chỉ cần cồn và bàn chải) | ⭐⭐ (trung bình – cao) | ⭐⭐ (cao – máy công nghiệp) | ⭐⭐⭐ (vừa phải – máy hơi) |
Chi phí vận hành | ⭐⭐⭐ (thấp, tốn điện và dung dịch nhẹ) | ⭐⭐ (mất nhiều nhân công) | ⭐⭐ (tốn nước, điện, bảo trì) | ⭐⭐ (cao – tiêu hao hóa chất & điện) | ⭐⭐⭐ (thấp) |
Tính đồng đều khi làm sạch nhiều bo | ⭐⭐⭐⭐ | ⭐ (phụ thuộc thao tác từng cái) | ⭐⭐ | ⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐ |
Tự động hóa | ⭐⭐⭐ (có thể tích hợp bán tự động) | ❌ (thủ công hoàn toàn) | ⭐⭐ (khó tự động hoàn toàn) | ⭐⭐⭐⭐ (có thể tích hợp vào dây chuyền) | ⭐ (thủ công hoặc bán tự động) |
Ứng dụng phù hợp | Mạch tinh xảo, sửa chữa, sản xuất vừa | Sửa chữa cá nhân, phòng lab | Mạch công nghiệp, làm sạch sơ bộ | Nhà máy sản xuất lớn | Làm khô, vệ sinh sơ bộ sau rửa khác |
Ứng dụng |
Kích thước PCB phổ biến (mm) |
Dung tích bể đề xuất (Lít) |
Kích thước bể (DxRxC mm) |
Ghi chú |
---|---|---|---|---|
Sửa chữa điện thoại, laptop | 50×50 đến 150×150 | 2–6 L | 150×135×100 đến 300×150×150 | Gọn nhẹ, để bàn |
Sửa chữa – bảo trì thiết bị dân dụng | 150×150 đến 250×200 | 6–10 L | 300×240×150 hoặc tương đương | Dễ di chuyển |
Phòng lab / sản xuất nhỏ | 250×200 đến 350×250 | 10–20 L | 400×300×200 đến 500×300×250 | Làm được nhiều PCB cùng lúc |
Sản xuất quy mô vừa / hàng loạt | 300×300 đến 500×400 | 25–50 L | 600×400×300 đến 700×500×300 | Dạng công nghiệp, có bánh xe |
PCB lớn, bo công nghiệp đặc biệt | >500×500 | 60L trở lên | >700×500×400 | Tùy chỉnh theo yêu cầu |
Yêu cầu | Mô tả |
---|---|
Hiệu quả loại bỏ tạp chất | Làm sạch hoàn toàn các chất bẩn như: dầu flux hàn, bụi, mạt kim loại, oxi hóa,… |
Không gây hư hại mạch | Không ảnh hưởng đến lớp phủ chống oxi, lớp mạ, hay mối hàn. Không làm bong linh kiện SMD. |
Không để lại cặn | Dung môi hoặc dung dịch làm sạch không để lại dư lượng ảnh hưởng đến điện trở hoặc độ dẫn. |
Khả năng tiếp cận khe hở nhỏ | Làm sạch sâu được cả các vùng gầm linh kiện, chân IC, đầu hàn dày đặc. |
Không dẫn điện / không ăn mòn | Dung dịch làm sạch phải không dẫn điện và không ăn mòn mạch điện. |
Việc làm sạch bảng mạch in (PCB) là cực kỳ quan trọng để đảm bảo hiệu suất điện, độ tin cậy lâu dài, và an toàn cho thiết bị điện tử. Dưới đây là các lý do chính giải thích vì sao cần làm sạch PCB sau khi sản xuất, lắp ráp hoặc sửa chữa:
Flux (chất trợ hàn) sau khi hàn thường để lại cặn dạng nhờn hoặc trắng. Các cặn này có thể hút ẩm, gây ăn mòn, hoặc dẫn điện nhẹ, gây:
Các tạp chất ion như muối, axit nhẹ bám trên PCB có thể gây hiện tượng:
Độ ẩm trong không khí kết hợp với cặn flux, bụi, và ion kim loại sẽ tạo môi trường ăn mòn điện hóa. Kết quả là:
PCB sạch sẽ đảm bảo hoạt động ổn định, chính xác theo đúng thiết kế. Tránh các lỗi không rõ nguyên nhân do nhiễu, mạch hở, hoặc chập không thường xuyên.